Leave Your Message
دسته‌بندی‌های اخبار
اخبار ویژه

XSPLink و اینتل از SmartNIC مبتنی بر Xeon® D برای شبکه لبه نسل بعدی رونمایی کردند

۲۰۲۳-۰۷-۲۲

اجلاس اجرایی شبکه و لبه اینتل در سال ۲۰۲۳ اخیراً در نانجینگ آغاز شد و بیش از ۳۰۰ شریک و مشتری اکوسیستم را گرد هم آورد. XSPLink به عنوان یک شریک کلیدی اکوسیستم، دستاوردهای پیشگامانه اینتل در تسریع همگرایی شبکه محاسباتی و پیشبرد تحول هوشمند دیجیتال در حوزه‌های شبکه و لبه را ارائه کرد.

در این اجلاس، XSPLink از کارت شتاب‌دهنده نوآورانه خود مبتنی بر سری پردازنده‌های Intel® Xeon® D رونمایی کرد. این راهکار، پیشگام ادغام قابلیت‌های سرور x86 در یک فرم فاکتور SmartNIC است - یک طراحی نوآورانه که مورد توجه قوی شرکای اکوسیستم قرار گرفت.

مدیران اینتل چشم‌اندازهای استراتژیک خود را برای رشد جهانی و منطقه‌ای تشریح کردند:
ساچین کاتی، معاون ارشد اینتل و مدیر کل گروه شبکه و لبه
دن رودریگز، معاون رئیس شرکت اینتل و مدیر کل راهکارهای شبکه و لبه
دکتر چن وی، معاون رئیس اینتل و مدیر کل گروه شبکه و لبه چین
آنها به تفصیل استراتژی‌های شبکه و لبه اینتل، پیشرفت‌های محصول و توسعه اکوسیستم را شرح دادند و بر نقش حیاتی چین به عنوان یک اولویت استراتژیک در گسترش کسب‌وکار شبکه و لبه اینتل تأکید کردند.

باب غفاری، معاون رئیس گروه شبکه و لبه اینتل، در طول ارائه خود، نوآوری SmartNIC مبتنی بر Xeon® D شرکت XSPLink را برجسته کرد و حمایت صریح خود را از این راهکار اعلام نمود.

XSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه لبه نسل بعدی رونمایی کردند - 1

«بازار جهانی محاسبات لبه، فرصت‌های بی‌حد و حصری را ارائه می‌دهد که نشان‌دهنده پتانسیل عظیم بازار ۴۴۵ میلیارد دلاری است. سال‌هاست که اینتل همکاری عمیقی با شرکای اکوسیستم، از جمله شرکت‌های پیشرو چینی، داشته است. ما با هم، تحول نرم‌افزارمحور را از ابر به شبکه و سپس به لبه، از طریق مجموعه‌ای گسترده از راه‌حل‌های سخت‌افزاری و نرم‌افزاری نوآورانه، هدایت می‌کنیم.»

این امر به مشتریان این قدرت را می‌دهد تا کل چرخه عمر زیرساخت لبه توزیع‌شده - شامل توسعه، استقرار، عملیات، مدیریت، اتصال و امنیت - را ساده‌سازی کنند. ما از طریق تلاش‌های مشترک، استقرار راه‌حل‌های لبه را در بخش‌های متنوعی از جمله خرده‌فروشی، مراقبت‌های بهداشتی، صنعتی، تولیدی، انرژی و شهرهای هوشمند تسریع می‌کنیم و تحول دیجیتال را در صنایع مختلف در سراسر جهان به پیش می‌بریم.

---ساچین کاتی
معاون ارشد رئیس، شرکت اینتل
مدیر کل، گروه شبکه و لبه

مبتنی بر واقعیت، دستیابی به نوآوری: گشودن قفل امکانات تکنولوژیکی جدیدتر و بزرگتر

در مجمع همگرایی شبکه‌های هوشمند و محاسبات لبه، آقای شیونگ شولای، مدیرعامل XSPLink، سخنرانی اصلی خود را در مورد راهکارهای پلتفرم نسل بعدی میان‌رده تا پیشرفته مبتنی بر Intel® Xeon® D برای محصولات شبکه ارائه داد.

سخنرانی او موارد کاربردی حیاتی، قابلیت‌های فنی و روندهای توسعه آینده پردازنده‌های Intel® Xeon® D را در حوزه‌های شبکه‌های هوشمند و محاسبات لبه‌ای به نمایش گذاشت و توجه زیادی را به خود جلب کرد و بحث‌های گسترده‌ای را برانگیخت.

XSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه نسل بعدی لبه ۲ رونمایی کردندXSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه نسل بعدی لبه ۳ رونمایی کردندXSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه نسل بعدی لبه رونمایی کردند - 5
XSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه نسل بعدی لبه ۴ رونمایی کردند

آقای شیونگ تأکید کرد:
۱. اهمیت استراتژیک پردازنده‌های Intel® Xeon® D به عنوان توانمندسازهای اساسی برای زیرساخت‌های شبکه نسل بعدی
۲. نقش محوری راهکارهای پلتفرم‌های پیشرفته در پاسخگویی به تقاضاهای رو به رشد شبکه‌های سازمانی و شرکتی

راهکارهای ارائه شده، شبکه‌های هوشمند را با مزایای محاسبات لبه‌ای (Edge Computing) ترکیب می‌کنند و عملکرد و کارایی استثنایی را ارائه می‌دهند که کاربران را قادر می‌سازد تا:
• به طور موثر به تقاضای رو به رشد ترافیک داده رسیدگی کنید
• پیمایش در محیط‌های شبکه‌ای که به طور فزاینده‌ای پیچیده می‌شوند

آقای شیونگ طی جلسات تعاملی، گفتگوهای عمیقی با مدیران صنعت انجام داد و موارد زیر را بررسی کرد:
🔹 مسیرهای نوآوری فناوری در محیط کلان فعلی
🔹 فرصت‌های همکاری بین بخشی
🔹 رویکردهای چندوجهی برای برآورده کردن نیازهای شبکه در عصر دیجیتال که به سرعت در حال تحول هستند

این مشارکت‌ها به دلیل چشم‌انداز آینده‌نگر و محتوای فنی‌شان، توجه قابل توجهی را در صنعت به خود جلب کردند.

XSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه نسل بعدی لبه رونمایی کردند - 6

محاسبات هوشمند با راندمان بالاتر: کارت شتاب‌دهنده Intel® NetSec

در این اجلاس، چوانگشی شونلیان و اینتل به طور مشترک از نسل دوم طراحی مرجع کارت شتاب‌دهنده Intel® NetSec (NR06) رونمایی کردند. این راهکار نوآورانه، قابلیت‌های سرور x86 را در یک فرم فاکتور SmartNIC ادغام می‌کند که توسط پردازنده‌های سری D اینتل® Xeon® پشتیبانی می‌شود و کاهش قابل توجهی در فضای فیزیکی و مصرف برق ایجاد می‌کند.

XSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه نسل بعدی لبه رونمایی کردند - 7
XSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه نسل بعدی لبه ۸ رونمایی کردند

پیاده‌سازی‌های آماده برای تولید بر اساس این طراحی مرجع، مشتریان را قادر می‌سازد تا به موارد زیر دست یابند:
✅ حداکثر انعطاف‌پذیری تعریف‌شده توسط نرم‌افزار
✅ عملیات خودکار
✅ مقیاس‌پذیری انعطاف‌پذیر

در عین حال، امنیت، قابلیت اطمینان، انعطاف‌پذیری و کارایی محاسباتی بیشتری را فراهم می‌کند.

XSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه لبه نسل بعدی رونمایی کردند - 9
XSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه لبه نسل بعدی رونمایی کردند - 10

مدیران اینتل در غرفه نمایشگاهی چوانگشی شونلیان بحث‌های عمیقی انجام دادند:
• دن رودریگز، معاون رئیس و مدیر کل شرکت اینتل، راهکارهای شبکه و لبه
• باب غفاری، معاون رئیس و مدیر کل اینتل، بخش شبکه‌های سازمانی و ابری

تجربه محاسبات هوشمند: امن، قابل اعتماد، سازگار و کارآمد

کارت شتاب‌دهنده نسل دوم Intel® NetSec (NR06) از یک مجموعه نرم‌افزاری و ابزار توسعه کامل متن‌باز X86 بهره می‌برد و از موارد زیر در مقیاس گسترده پشتیبانی می‌کند:
برنامه‌های شبکه
راهکارهای ذخیره‌سازی
رمزگذاری امنیتی
محاسبات محرمانه
حجم کار استنتاج هوش مصنوعی

این امکان استقرار بدون نیاز به تغییر کد را فراهم می‌کند - پیکربندی‌های ساده کامپایل، پتانسیل کامل پلتفرم را آزاد می‌کنند و چرخه‌های توسعه را 40 تا 60 درصد کاهش می‌دهند و در عین حال کارایی را افزایش می‌دهند.

XSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه لبه نسل بعدی رونمایی کردند - 11
XSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه لبه نسل بعدی رونمایی کردند - 12

پیشرفت‌های معماری:

۱. تخلیه بار کاری

بارهای کاری میزبان را به SmartNIC منتقل کنید، گلوگاه‌های ورودی/خروجی را از بین ببرید و امکان گسترش در مقیاس سرور را فراهم کنید.

۲. انتقال داده بهینه شده با RDMA

افزایش سرعت ذخیره‌سازی توزیع‌شده از طریق اترنت بدون سربار سیستم‌عامل، آزادسازی پهنای باند باس و منابع محاسباتی میزبان

۳. جداسازی سطح کنترل/داده

فعال‌سازی تنظیم ترافیک انعطاف‌پذیر و امن بر اساس تقاضاهای محاسباتی - ارائه پشتیبانی اساسی برای:
• استقرار محاسبات لبه
• معماری‌های ابری ترکیبی

فرم فاکتور انقلابی:

با ادغام قابلیت‌های سرور x86 در طراحی SmartNIC، NR06 به موارد زیر دست می‌یابد:
✓ 70٪ فضای اشغالی کمتر
✓ ۵۵٪ مصرف برق کمتر در مقایسه با راهکارهای مرسوم

فراتر از شتاب‌دهی استاندارد OVS، این سیستم به عنوان یک سیستم کاملاً همگرا عمل می‌کند و قابلیت‌های تخلیه بار را برای موارد زیر یکپارچه می‌کند:
◉ توابع شبکه
◉ برنامه‌های امنیتی
◉ عملیات ذخیره‌سازی

بدون گسترش منابع میزبان

معماری فیوژن نسل بعدی:

این زیرساخت جدا، قابل ادغام، ایزوله و قابل تنظیم: بیش از 30٪ ظرفیت محاسباتی را برای برنامه‌های کاربردی تجاری آزاد می‌کند.
افزایش دسترسی‌پذیری سیستم تا ۹۹.۹۹۹٪
بهبود پایداری از طریق ایزولاسیون سخت‌افزاری

مزیت محاسبات ناهمگن:

NR06 مزایای x86 را ماژولار می‌کند - عملکرد بالا، طراحی مناسب برای توسعه‌دهندگان، سازگاری گسترده و ورودی/خروجی قدرتمند - و موارد زیر را ارتقا می‌دهد:
▶ استفاده از سیستم تا ۴۵٪
▶ معیارهای تجربه کاربر نهایی

پلتفرم نوآوری ابری بومی:

ارائه یک چارچوب سخت‌افزاری جدید برای:
☁️ رایانش ابری
🛠️ توسعه ابری
📡 اکوسیستم‌های SDN

به حداکثر می‌رساند:
• انعطاف‌پذیری تعریف‌شده توسط نرم‌افزار
• عملیات خودکار
• مقیاس‌پذیری الاستیک

در عین حال، امنیت، قابلیت اطمینان و کارایی تطبیقی ​​در سطح سازمانی را ارائه می‌دهد.

«در این سفر تحول دیجیتال-هوشمند، چوانگشی شونلیان به ارائه پلتفرم‌های سخت‌افزاری متمایز و با قابلیت اطمینان بالا ادامه خواهد داد. ما از طریق خدمات تطبیق نرم‌افزاری کارآمد و کامل، با شرکای اکوسیستم همکاری خواهیم کرد تا امکانات فناوری حتی بیشتری را فراهم کنیم.»

شیونگ شولای
مدیر ارشد اجرایی، XSPLink

XSPLink و Intel از SmartNIC مبتنی بر Xeon®-D برای شبکه لبه نسل بعدی رونمایی کردند - ۱۳